白光干涉三維形貌儀
系統采用氣浮式隔振模塊、堅固的花崗巖和鋼結構支撐,具有出色的穩定性。測量過程簡便而快速,只需把被測物體放置到載物臺,聚焦出干涉條紋,按下測量按鈕即可開始整個測量過程。 標準配置采用五軸手動調整載物平臺,可依據不同測試要求做彈性調整,并可選配電動載物平臺,以實現自動定位、自動聚焦、自動縫合之大面積高精度的量測要求,樣品均不需前處理即可進行非破壞、高精度、快速的表面形貌測量和分析。 | |
產品特點: | |
?非接觸、高穩定性、高速度測量 ?高精度測量、垂直重復測量精度可達1nm 垂直解析度可達0.1nm、水平解析度可達0.1um ?大面積測量 自動縫合技術實現大面積高精度測量 ?功能強大、使用便捷的測量分析軟件 PuruiVision應用軟件可提供多項測量參數 ?適用范圍廣泛 可以測量多種類型樣品的表面微細結構 ?真正意義的免維護及優良的性能價格比 | |
使用便捷的應用軟件: | |
?硬件控制、二維載物平臺自動控制、光學系統自動聚焦、干涉信號處理 ?測量結果顯示及各種方式處理 二維平面和三維立體顯示 任意放大或縮小顯示圖像 調平和多角度自由旋轉 ?粗糙度測量及結果顯示 包括評價區域位置信息和多種粗糙度評價參數 ? 線寬測量及結果顯示 采用亞像素插值處理技術,線寬測量精度最高可達0.1um 表格形式顯示各種線寬結果 根據事先確定的評判基準,實現線寬自動評判功能 ?多幅相鄰區域測量結果自動縫合 | |
產品應用領域: | |
在眾多高科技研發及產業中,諸如半導體、微機電、平面顯示器、電子封裝及光學加工等,由于微結構表面輪廓的準確性決定產品的功能和效能,在其制成過程中皆需針對微結構的表面輪廓品質進行檢測,PR系列產品提供多種表面參數量測功能如斷差高度、線寬、面積、體積、粗糙度、薄膜厚度及平整度等以滿足業界及研究部門之需求。無論是拋光表面還是粗糙表面,只要反光率超過1%,就能被完全檢測出來。 | |
?半導體硅片及器件 ?MEMS裝置表面 ?平面液晶顯示器 ?薄膜厚度 ?金屬摩擦學 ?陶瓷基板表面 ?光學器件表面 ?其他材料分析及微表面研究 | |